保持熱成型，可用于越來越小的PCB
發表時間：2021-08-24 10:43:33 人氣：3334
當您認為印刷電路板（PCB）無法縮小時，它們會繼續縮小，尤其是在當今物聯網設備如雨后春筍般涌現的時代。有關更密集和更小的PCB的示例，請參見圖1。PCB越小，創建正確的熱曲線的挑戰就越大。
對于較小的電路板而言，具有一種類似的溫度曲線尤為關鍵，因為尺寸較大，與回流較大的PCB相比，它們只能承受較低的持續時間峰值溫度循環。
根據PCB的尺寸和要安裝在板上的關鍵組件的數量以及其他要考慮的因素（例如板的層數和厚度）來開發散熱曲線。錫鉛和無鉛的輪廓都不同，因為無鉛輪廓比錫鉛輪廓需要更高的峰值溫度。
要獲取更多詳細信息，請查看我們關于小型PCB的散熱曲線的文章。
同時，這里有一些技巧和提示，以幫助您更好地了解小型PCB的散熱圖。
●最重要的規則是，熱分布不均等，并且每個板側都需要唯一的分布。
●需要以多種不同且正確的方式將熱電偶放置在板上。與過程工程師聯系。
●當板為陣列或面板形式時，熱電偶放置在關鍵組件所在的區域。
●熱電偶可從放置在PCB上的特定區域提供實際溫度讀數。
●熱電偶收集數據以確定某些區域是否過熱和/或某些區域沒有得到足夠的熱量。
●其他需要注意的因素是組件的包裝材料以及PCB的材料，例如聚酰亞胺，FR4或Rogers，因為它們的Tg或玻璃化轉變溫度不同。
值得注意的是，有些敏感的組件無法承受高溫，并且在測試過程中可能會發生故障?；谒鼈儗岬拿舾行?，它們被認為是敏感的。例如，某些設備（如微型BGA）不能暴露在超過230°C的溫度下。OEM通常會提供有關組件回流焊指南的說明，以幫助過程工程師設置其回流焊配置文件。
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