軟硬件開發(fā)

成都子程電子擁有一支強大的軟硬件研發(fā)技術團隊，他們對軟件的底層開發(fā)和硬件設計均有豐富的實際開發(fā)經驗和獨立完成大型疑難項目創(chuàng)新研發(fā)的能力，10年來一直專注硬件、軟件、驅動的設計與開發(fā)，在單片機開發(fā)、數字和模擬電路設計、電子產品開發(fā)、系統(tǒng)分析及優(yōu)化等領域具備技術實力，不斷致力于向市場提供自主創(chuàng)新的軟硬件產品、解決方案和技術服務。

此外，依托豐富的軟硬件開發(fā)經驗和雄厚的技術開發(fā)實力，我們還提供軟硬件二次開發(fā)服務，根據企業(yè)實際情況，編制企業(yè)所需的功能模塊，刪除沒有實際使用價值的功能，實現功能擴展與優(yōu)化升級，縮短開發(fā)周期，為客戶帶來持續(xù)的利益增長空間。

成都子程電子軟硬件開發(fā)范圍

1.涉及領域有工控電子、消費電子、汽車電子、電源電子、安防電子、醫(yī)療電子、物聯網、智能硬件等。

2.電路原理圖設計，PCB板設計。

3.嵌入式芯片電路的軟、硬件設計，包括：51單片機，PIC單片機，SMT，ARM，FPGA/CPLD等。

4.計算機軟件編程，可以為客戶開發(fā)上位機軟件.

5.電路板改板和上位機軟件二次開發(fā)。

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