無鉛專業焊接爆板的解決方案
發表時間：2020-10-02 13:18:21 人氣：3430
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1、前處理：組裝前在125 ℃中烘烤2 hr，以消除累積應力及趕走水氣(最好在N2 烤箱中進行)。
2、回焊曲線：無鉛回流焊曲線采用有鞍型，即在約130℃-170 ℃范圍內，有一保溫或平緩升溫段以確保PCB/元件預熱飽和，避免因為急劇加熱造成的PCB/元件吸熱差異，受到熱沖擊過大。對于保溫時間，參考PCB層壓熱傳遞過程，當厚度為1.6mm的同一塊板件，保溫時間≥120sec才能使板中間與板面溫度一致，因而對于雙面受熱的焊接過程，保溫時間必須≥60sec；對于生溫度速率，為使板件均勻受熱升溫速率不超過2.5℃/sec，最好是在1.5℃/sec以內。
3、回流焊爐不論是用熱風加熱還是用紅外加熱，均必須保證循環充分、熱均勻性好，且各個區段不會互相干擾，以確保PCB板上各點溫差ΔT<5℃。
4、回流焊峰值實測溫度不超過245℃，以減少高溫對PCB及元器件帶來的傷害。
5、對于一般無鉛波峰焊采用水基助焊劑，為了充分地將水分揮發掉，PCB 預熱溫度也要相應提高，一般為100-130℃，為了使PCB 內外溫度均勻，預熱區要加長，使其緩慢升溫，保溫時間≥60sec。焊接時間為3-4s，兩個波之間的距離要短一些，波峰焊峰值實測溫度不超過265℃。
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