關(guān)于孔壁出現(xiàn)殘屑、孔徑擴(kuò)大兩類(lèi)PCB工藝故障分析

發(fā)表時(shí)間：2020-10-02 12:23:55 人氣：3012

PCB工藝故障：孔壁出現(xiàn)殘屑

原因：

(1)蓋板或基板材料材質(zhì)不適當(dāng)

(2)蓋扳導(dǎo)致鉆頭損傷

(3)固定鉆頭的彈簧央頭真空壓力不足

(4)壓力腳供氣管道堵塞

(5)鉆頭的螺旋角太小

(6)疊板層數(shù)過(guò)多

(7)鉆孔工藝參數(shù)不正確

(8)環(huán)境過(guò)于干燥產(chǎn)生靜電吸附作用

(9)退刀速率太快

解決方法：

(1)選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。

(2)選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號(hào)防銹鋁或復(fù)合材料蓋板。

(3)檢查該機(jī)真空系統(tǒng)(真空度、管路等)。

(4)更換或清理壓力腳。

(5)檢查鉆頭與標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)要求是否相符。

(6)應(yīng)按照工藝要求減少疊板層數(shù)。

(7)選擇最佳的進(jìn)刀速度與鉆頭轉(zhuǎn)速。

(8)應(yīng)按工藝要求達(dá)到規(guī)定的濕度要求應(yīng)達(dá)到濕度45%RH 以上。

(9)選擇適宜的退刀速率。

PCB工藝故障：孔徑擴(kuò)大

原因：

(1)鉆頭直徑有問(wèn)題

(2)鉆頭斷于孔內(nèi)挖起時(shí)孔徑變大

(3)補(bǔ)漏孔時(shí)造成

(4)重復(fù)鉆定位孔時(shí)造成的誤差引起

(5)重復(fù)鉆孔造成

解決方法：

(1)鉆孔前必須認(rèn)真檢測(cè)鉆頭直徑。

(2)將斷于孔內(nèi)的鉆頭部分采用頂出的方法。

(3)補(bǔ)孔時(shí)要注意鉆頭直徑尺寸。

(4)應(yīng)重新選擇定位孔位置與尺寸精度。

(5)應(yīng)特別仔細(xì)所鉆孔的直徑大小。


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