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PCB細密導線技術
今后的高細密線寬/間距將由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術。①采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細表面處理技術。②采用較薄干膜和···
2020-10-07 09:35:38
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最佳印制電路板焊接方法
1 沾錫作用當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，···
2020-10-06 11:34:35
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PCB工藝故障分析：鉆頭容易斷
PCB工藝故障：鉆頭容易斷原因：(1)主軸偏轉過度(2)鉆孔時操作不當(3)鉆頭選用不合適(4)鉆頭的轉速不足，進刀速率太大(5)疊扳層數太高解決方法：(1)應對主軸進行檢修，應恢復原狀。(2)A： 檢查壓力腳氣管道是否有堵塞···
2020-10-05 11:34:53
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PCB工藝故障：孔內玻璃纖維突出
PCB工藝故障：孔內玻璃纖維突出原因：(1)退刀速率過慢(2)鉆頭過度損耗(3)主軸轉速太慢(4)進刀速率過快解決方法：(1)應選擇最佳的退刀速率。(2)應按照工藝規定限制鉆頭鉆孔數量及檢測后重磨。(3)根據公式與實際經驗重···
2020-10-05 10:37:52
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PCB二次設計開發應考慮的因素
PCB二次設計開發，考慮的是如何將最新的提高前輩技術集成到產品中。這些提高前輩技術既可以體現在卓越的產品功能上，又可以體現在降低產品本錢上，難題在于如何將這些技術有效地應用在產品中。有很多因素需要考慮，產···
2020-10-04 12:54:19
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PCB抄板設計之減成法與加成法工藝簡介
PCB抄板設計制造正從減成法走向加成法，本文主要闡述了PCB減成法和加成法相關概念及制造工藝，供大家參考學習！一、PCB減成法工藝簡介減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。···
2020-10-04 11:49:51
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淺談PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程
在討論PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程之前，一定要了解什么器件被稱為倒裝芯片？一般來說，這類器件具備以下特點：1.基材是硅；2.電氣面及焊凸在器件下表面；3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸···
2020-10-04 09:46:00
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PCB鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象，分析原因。目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，···
2020-10-03 12:44:19
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洞洞板”（萬用電路板）的選擇和焊接使用技巧
一、萬用電路板選擇和焊接萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業的PCB制版，洞洞板(萬用電路板)具有以下優勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在大學生電子設計競賽中，作品通常需要在幾天時間內爭分奪···
2020-10-03 11:32:34
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在PCB設計里“地”的劃分及處理方法
通常在一個電路上，或者一個產品上是沒有那么多地的，比如在電視機這個產品上，從電源開始，220V那里有交流地，經過變壓器后就是直流地了，然后里面再分為數字地和模擬地，象聲音處理部分，就有明顯的劃分，升壓電路···
2020-10-03 10:38:27
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