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如何實現PCB精度深度銑控制
實現PCB高精度深度銑的關鍵是每軸上裝置的光柵尺可感知板面，使各Z 軸的下降深度被單獨控制， 各軸間協調獨立作業，實現量產化加工，下面對各主要影響因素進行分析：1. 電木板出廠要求厚度公差為12±0.1mm ，其最大可···
2020-10-24 09:31:57
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PCB通孔返工訣竅：精致PCB板怎樣焊造？
在我看來，PCB焊接是一種藝術。通過不斷的練習，你能輕易學會組裝復雜的電路板與小螺距SMD芯片。在學習的路上，再學習積累幾個的PCB焊接技術的訣竅，雖然不會起到立竿見影之效，但會幫助你焊接容易得多。然而，無論你···
2020-10-16 09:57:52
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PCB真空蝕刻技術詳細分析,原理和優勢詳細概述
蝕刻過程是PCB生產過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發生反應，從而被咬蝕掉，最終形成設計線路圖形和焊盤的過程。當然，蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉地描述，但···
2020-10-10 13:34:10
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pcb板加工的返工返修原則是什么？
并不是所有的pcb板加工廠家都能保證每一次設計加工都毫無意外，有時候也會因為各種情況導致pcb板出現問題，需要返工返修。不過，pcb板加工中的返工返修并不是隨便進行的，而是有一定原則的。究竟是什么原則呢？一起來···
2020-10-09 10:50:10
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什么是樹脂塞孔？制作流程是什么？
在近幾年來，樹脂塞孔在PCB產業中非常流行，應用也十分廣泛，特別是一些層數高、板子厚的產品對樹脂塞孔的使用率更高。不過，對于這種工藝也有很多人并不了解是怎么回事，今天，小編就為大家來詳細說一說，看看什么是···
2020-10-08 13:09:39
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PCB工藝故障分析：鉆頭容易斷
PCB工藝故障：鉆頭容易斷原因：(1)主軸偏轉過度(2)鉆孔時操作不當(3)鉆頭選用不合適(4)鉆頭的轉速不足，進刀速率太大(5)疊扳層數太高解決方法：(1)應對主軸進行檢修，應恢復原狀。(2)A： 檢查壓力腳氣管道是否有堵塞···
2020-10-05 11:34:53
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PCB工藝故障：孔內玻璃纖維突出
PCB工藝故障：孔內玻璃纖維突出原因：(1)退刀速率過慢(2)鉆頭過度損耗(3)主軸轉速太慢(4)進刀速率過快解決方法：(1)應選擇最佳的退刀速率。(2)應按照工藝規定限制鉆頭鉆孔數量及檢測后重磨。(3)根據公式與實際經驗重···
2020-10-05 10:37:52
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淺談PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程
在討論PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程之前，一定要了解什么器件被稱為倒裝芯片？一般來說，這類器件具備以下特點：1.基材是硅；2.電氣面及焊凸在器件下表面；3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸···
2020-10-04 09:46:00
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PCB鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象，分析原因。目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，···
2020-10-03 12:44:19
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關于孔壁出現殘屑、孔徑擴大兩類PCB工藝故障分析
PCB工藝故障：孔壁出現殘屑原因：(1)蓋板或基板材料材質不適當(2)蓋扳導致鉆頭損傷(3)固定鉆頭的彈簧央頭真空壓力不足(4)壓力腳供氣管道堵塞(5)鉆頭的螺旋角太小(6)疊板層數過多(7)鉆孔工藝參數不正確(8)環境過于干燥···
2020-10-02 12:23:55
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