高速高密度PCB設計的4個技巧
發表時間：2021-05-01 09:46:57 人氣：4025
在固定電路板尺寸的情況下，如果設計中需要更多的功能，往往需要增加PCB的軌道密度，但這可能會導致軌道的相互干擾增強，軌道也是如此薄，使阻抗無法降低。 。在設計高速，高密度PCB時要注意串擾干擾，因為它對時序和信號完整性有很大影響。以下是一些注意事項：
1.控制跡線特征阻抗的連續性和匹配。
2。跟蹤空間。通常看到的間距是線寬的兩倍。仿真可用于了解走線間距對時序和信號完整性的影響，并找出可容許的最小空間。結果可能因芯片而異。選擇適當的終止方法。避免上下相鄰層的運行方向相同，或者甚至相互重疊，因為串擾大于同一層中相鄰線的串擾。
3.使用盲/埋通孔來增加軌道面積。然而，PCB板的制造成本將增加。在實際實現中實現完全并行性和相同長度確實很困難，但仍然嘗試這樣做。
4.可以保留差分終端和共模終端，以減輕對時序和信號完整性的影響。
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