PCB元件移除和重新貼裝溫度曲線設置
發表時間：2021-03-24 09:48:01 人氣：3248
與正常裝配的回流焊接溫度曲線設置相似，需要了解所用錫膏或助焊劑的特性以及底部填充材料的特性， 優化兩個過程中的溫度曲線。與正常裝配所不同的是，盡可能讓此過程中的回流溫度低一些，以免造成元器 件受損，基板及附近PCB元件受損，金屬間化合物過度生長，基板因局部受熱翹曲變形等。
對于錫鉛裝配，具有“實際意義”的PCB元件移除溫度曲線可以描述。但針對具體的應用這只作為 參考，因為材料和工藝的不同，在工廠應用時需要優化，應用OKI的DRS24返修工作站。
·焊點回流溫度205～215℃；
·上表面加熱器溫度310℃；
·PCB元件附近溫度164℃；
·液相以上時間65 s。
對于無鉛裝配，具有“實際意義”的PCB元件移除溫度曲線可以描述如下
·焊點回流溫度243℃；
·上表面加熱器溫度347℃；
·PCB元件附近溫度160℃；
·液相以上時間55s。
對于錫鉛裝配，具有“實際意義”的PCB元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下。
·焊點回流溫度212℃；
·PCB元件表面溫度240℃；
·上表面加熱器溫度291℃：
·液相以上時間45 s。
對于無鉛裝配，具有“實際意義”的PCB元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下。
·焊點回流溫度248℃；
·PCB元件表面溫度275℃；
·上表面加熱器溫度340℃；
·液相以上時間70 s。
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電路板
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