PCB板返修工藝流程
發表時間：2021-03-21 09:14:53 人氣：3758
在明確了該器件的結構，選擇了合適的PCB漆包線及焊料以后，便可以對其進行修復了。工藝人員首先剪取了合適長度的漆包線，將其一端的漆層刮去。
而后，將其直接焊到了脫落焊盤所對應的焊球上。最后，根據飛線方向選擇合適的路徑將漆包線從焊球陣列中引出。在引出過程中應特別注意盡量避免漆包線發生扭曲變形，盡量避免焊球與漆包線連接處受力-這樣可以進一步為最終的成功修復奠定基礎。
至此我們可以總結出BGA封裝器件的返修工藝流程， 頭短路的情況出現，可極大地提高卷繞芯子成品率。
達到相同的去除效果時，去除電壓設計為0 V~35 V可調，速度在高速卷繞后，須減到200 r/min~800 r/min之間進行去金屬化。不同的產品可設置不同的電壓和速度。
熱封技術
熱封是影響卷繞電容芯子是否合格的關鍵技術之一。熱封就是將卷繞成型的電容芯子接口處用高溫烙鐵對塑料膜壓接粘合所示。使芯子不會松卷，要求粘合可靠，端面平整、美觀。影響熱封效果的幾個主要因素是溫度、熱封時間、卷芯速度等。
一般情況下，熱封的溫度是隨著膜的厚度與材料變化的，如同種材料膜的厚度在3μm時，熱封的溫度在280℃~350℃的范圍，而膜的厚度在5. 4μm時，熱封的溫度要調整到300℃~380℃的范圍，當然也要根據產品工藝要求做出適當的調整。
熱封時，卷芯的速度不宜太高， 200 r/min~400 r/min可以外封出較理想的效果。熱封的深度與熱封。時間、壓接程度、烙鐵溫度等都有直接的關系，熱封深度的掌握對于是否能生產出合格的電容芯子也尤為重要，熱封太深對電容值影響較大，熱封太淺電容芯子易松卷，在實際生產過程中應根據具體的情況進行調整。
通過近幾年的研究開發，目前國內已有多家設備制造廠商研制出薄膜電容卷繞設備，如太原卷繞機，該機型在材料厚度、卷繞速度、去金屬化功能、卷繞產品種類方面已優于國內外同類產品，具備國際先進技術水平，自主擁有多項核心抄板技術如恒張力控制、去金屬化技術等。
這里只是將薄膜電容卷繞工藝的關鍵技術做了簡單描述，借此拿出來與大家共勉，希望隨著國內薄膜電容制作工藝相關技術的不斷進步，可以帶動我國的薄膜電容制造設備業的蓬勃發展。
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