印制電路板固封工藝方法
發(fā)表時間：2021-03-19 09:17:23 人氣：5065
固封是保障印制電路板組件能夠順利通過力學振動試驗的重要工藝措施。在實施固封前，印制電路板的物理狀態(tài)已經(jīng)確定，因此選擇何種固封工藝就必須綜合考慮元器件的成形情況、焊盤設計情況、焊接情況、機械加強框的牢固程度、是否有重量要求、散熱要求以及返修的難易程度等諸多因素。通常，印制電路板固封工藝可分為整體灌封、局部灌封以及點封三種。
整體灌封工藝
整體灌封是一種最為穩(wěn)妥的印制電路板力學加固方法，它適用于元器件相對密集且高度相差不大的情況，通常選擇QD231嵌段室溫硫化硅橡膠作為灌封材料。
此種灌封材料的優(yōu)勢在于其流動性強，固化后呈透明狀，外觀效果好，返修相對容易等；其缺點是工藝較為復雜，灌封前需要堵漏、制作模具，灌封時需要配料、抽氣泡、灌注、固化以及清理等諸多環(huán)節(jié)，并且采用此種工藝方法在一定程度上會影響印制電路板本身的散熱性能并增加質量。
點封工藝
點封是一種較為簡便的工藝方法，適用于元器件較為稀疏或者高度相差較大的場合，它通常所使用的材料為GD414單組份硫化硅橡膠。GD414的特點是流動性差、粘接力強，其優(yōu)勢在于點封過程中所使用的膠液較少，因此印制電路板質量增加較少。
并且該方法對焊盤污染小，可維修性最好。但是它的缺點也很突出，對于多引線鍍金的QFP封裝芯片，僅靠四點點膠進行固封存在較大風險。在某次力學隨機振動試驗中，采取點封的該種
芯片發(fā)生嚴重損壞， 事后，我們進行了全面細致的分析，認為在成形、焊盤設計以及焊接都存在一定問題的條件下，采取點封的工藝對此類芯片進行加固是存在很大風險的。
為此，工藝人員進行了工藝改進，采取了點封結合局部灌封的工藝方法。
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