PCB層壓工藝的基礎
發表時間：2021-01-29 10:32:26 人氣：3166
印刷電路板（PCB）是用于連接和支撐電子組件的結構。PCB具有導電路徑，通過該路徑可以在整個板上連接不同的組件。這些通道是從銅片上蝕刻出來的。為確保銅層不傳導信號或電流，請將其層壓到基板中。
PCB層壓程序的類型
以下是常用的PCB層壓工藝，具體取決于所用PCB的類型：
l 多層PCB：由各種層組成的電路板被稱為多層PCB。這些層可以是薄蝕刻板或走線層。在這兩種情況下，它們都是通過層壓粘合在一起的。為了進行層壓，PCB的內層要經受極端溫度（375o F）和壓力（275至400 psi）的作用。當用光敏干抗蝕劑層壓時，執行此步驟。之后，允許PCB在高溫下固化。最后，緩慢釋放壓力，并緩慢冷卻層壓材料。
l 雙面PCB：盡管雙面PCB的制造方面與其他類型的PCB不同，但層壓過程非常相似。光敏干抗蝕劑層用于層壓PCB板。如多層PCB所述，該工藝在極端溫度和壓力下進行。
l 順序層壓：如果PCB包含兩個或多個子集，則使用順序層壓技術。多層PCB的子集是在單獨的過程中創建的。此后，在每對子集之間插入介電物質。在此過程之后執行標準制造程序。
l 鐵氟龍（PTFE）微波層壓板： PTFE微波層壓板是最常用于PCB層壓的層壓板之一。其原因是，它具有一致的介電常數，極低的電損耗和嚴格的厚度公差。這些功能是理想的印刷電路板，可用于包含射頻的應用中。CTFE（三氟氯乙烯）熱塑性薄膜是用于PTFE層壓的常用材料。
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