如何設計高頻PCB板
發(fā)表時間：2020-10-18 12:52:34 人氣：3176
在高頻PCB設計中，電源設計為一層，在大多數(shù)情況下，它比總線設計好得多，因此電路始終可以跟隨路徑阻抗最小。此外，電源板必須為PCB上產(chǎn)生和接收的所有信號提供信號回路，這可以最大限度地減少信號環(huán)路，從而降低噪聲，低頻電路設計人員經(jīng)常忽略這些噪聲。
在高頻PCB設計中，我們應該遵循以下原則：
權力與地面的統(tǒng)一，穩(wěn)定。
仔細考慮接線和正確端接可以消除反射。
仔細考慮接線和正確端接可以減少電容和感知串擾。
需要噪聲抑制以滿足EMC要求。
高頻電路板制造材料要求：
1.介電損耗（Df）必須很小，這主要影響信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。介電損耗越小，信號損失越小。
2.如果吸水率低，吸水率高會影響介電常數(shù)和介電損耗。
3.介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號越小，信號傳輸速率越好，與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)很容易引起信號傳輸延遲。
銅箔的熱膨脹系數(shù)與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，因為在冷熱變化過程中不一致會導致銅箔分離。
通常，高頻可定義為1GHz以上的頻率。目前，高頻率是氟中等基質(zhì)，如通常稱為Tefluron的聚四氟乙烯（PTFE）。
高頻電路板加工注意事項：
1.阻抗控制要求嚴格，相對線寬控制非常嚴格，一般公差約為2％。
2.由于特殊的板材，PTH的附著力不高，所以通常需要用等離子體處理設備對孔和表面進行粗化，以增加PTH的附著力?？足~和焊接電阻油墨。
3.焊接前不要研磨板材，否則附著力會很差，只能使用微腐蝕溶液和其他粗化。
4.板材大多是PTFE材料，普通銑刀成型會有很多邊緣，spe cial銑刀。
高頻電路板是一種電磁頻率高的特殊電路板。通常，高頻可以定義為高于1GHz的頻率。其物理性質(zhì)，精密度和技術參數(shù)都很高。它常用于汽車防撞系統(tǒng)，衛(wèi)星系統(tǒng)，無線電系統(tǒng)等領域。
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