攝像頭FPC板常見問題與對策
發表時間：2020-10-08 11:29:17 人氣：4943
一、使用不銹鋼補強片產生的問題：
攝像頭板都會貼裝一個CMOS元件，此元件很脆弱，為此通常要在FPC背面選擇用鋼補強片，起到支撐和保護元器件的作用。在貼合鋼補強片的工藝中經常會遇到以下問題：
1.剝離強度不足
A.原因分析：鋼片在加工過程中會使用油脂，如油清除不凈（殘留），則布膠后會影響附著力，導致剝離強度不足
B.改善對策：在鋼片布膠前，使用NaOH溶液清洗（為便于批量作業，可使用DES線后段的剝膜段完成），然后純水洗烘干即可。同時，FPC板面須使用酒精做徹底清潔，貼合壓制后要做120℃，2小時的烘烤，以便膠徹底固化。烘烤時注意產品不要堆疊放置，以免溫度不均。最好使用千層架放置，確保烘烤溫度的均勻性！
2.不銹鋼補強片定位孔偏位
A.對客戶端組裝的影響：此孔為客戶組裝定位用孔，偏位和溢膠過大會導致孔塞，使客戶很難組裝
B.改善對策：
使用治具定位貼合，治具可以用亞克力或者鋼材制作，用連個定位pin，對角設置。
3.貼合壓制后溢膠
改善對策：設計時鋼片的孔徑要略大于FPC孔徑，給膠的流動預留溢出的空間，使之不再塞孔，尺寸視孔邊與產品外緣的間距設置，一般大于0.1-0.15mm為好。
二、覆蓋膜貼合時遇到的問題點：
1.焊盤被遮蓋，導致焊接效果不佳；
2.貼合漏線：由于焊盤密集，而線路又復雜，所以在設計上很難有將焊盤拓展的空間，導致焊盤（覆蓋膜的外邊緣）與線路的最小間隙可至0.075㎜， 這個尺寸對肉眼貼合覆蓋膜極具挑戰性， 所以經常會有漏線情況發生，而客戶在SMT CMOS過程中很容易發生微短路， 即焊錫點與線路相連， 但是又很難檢測（因被CMOS遮蓋， 目視無法檢測，見下圖， 而X-RAY也檢測不到）， 客戶裝機后的不良現象有不連接，亮點，陰影，干擾，死點，油漬，漏光，橫豎線，波紋，發紅發綠，無反應，無畫面等等，非常之復雜。其實都是由于貼合漏線所造成的SMT焊錫微短路（焊盤與線路微短路）造成的。
3.針對以上兩項的改善對策：
由于印刷防焊綠油的精確度較高， 且綠油可代替覆蓋膜的電氣及機械性能，故可用此工藝代替之。
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