分析PCBA加工中PCB板扭曲的原因以及解決辦法
發(fā)表時(shí)間:2021-11-01 10:00:00 人氣:3988
PCB板扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中可能會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題,它會(huì)對(duì)貼片以及測(cè)試帶來(lái)相當(dāng)大的影響,因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量避免這個(gè)問(wèn)題的出現(xiàn)。
長(zhǎng)科順技術(shù)工程師分析了PCB扭曲的原因有以下幾種:
1、PCB本身原材料選用不當(dāng),如PCB的T低,特別是紙基PCB,其加工溫度過(guò)高,PCB變得彎曲;
2、PCB設(shè)計(jì)不合理,元器件分布不均會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過(guò)大,外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮,以致出現(xiàn)永久性的扭曲;
3、PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題,例如雙面PCB,若一面的銅箔保留過(guò)大,如地線,而另一面銅箔過(guò)少,這也會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形;
4、夾具使用不當(dāng)或夾具距離太小,例如波峰焊中指爪夾持太緊,PCB會(huì)因焊接溫度而膨脹并出現(xiàn)變形;
5、回流焊中溫度過(guò)高也會(huì)造成PCB的扭曲。
針對(duì)上述原因,工程師提出了對(duì)應(yīng)的解決辦法:
1、在價(jià)格和空間允許的情況下,選用Tg高的PCB或增加PCB厚度,以取得最佳長(zhǎng)寬比;
2、合理設(shè)計(jì)PCB,雙面的鋼箔面積應(yīng)均衡,在沒(méi)有電路的地方布滿銅層,并以網(wǎng)格形式出現(xiàn),以增加PCB的剛度;
3、在貼片前對(duì)PCB預(yù)烘,其條件是125℃/4h;
4、調(diào)整夾具或夾持距離,以保證PCB受熱膨脹的空間;
5、焊接工藝溫度盡可能調(diào)低;已經(jīng)出現(xiàn)輕度的扭曲,可以放在定位夾具中,升溫復(fù)位,以釋放應(yīng)力,一般會(huì)取得滿意的效果。
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