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1 微細化的適應性傳統的圖形寬度約為100gm左右，最近的安裝電路的圖形寬度只有傳統的1／3左右，今后的檢查裝置必須適應圖形的微細化。為了要高精度的檢出缺陷，除了在研究像素的微細化和檢查計數法的改良的同時，還要···

2021-03-27 09:19:57

4 、良好的可測試性的機械接觸條件如果不考慮機械方面的基本規則，即使在電氣方面具有非常良好的可測試性的電路，也可能難以測試。許多因素會限制電氣的可測試性。如果測試點不夠或太小，探針床適配器就難以接觸到電···

2021-03-26 10:23:05

隨著微型化程度不斷提高，組件和布線技術也取得巨大發展，例如 BGA 外殼封裝的高集成度的微型 IC ，以及導體之間的絕緣間距縮小到 0.5mm ，這些僅是其中的兩個例子。電子組件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試···

2021-03-26 09:05:37

HyperLynx PI（電源完整性）產品，滿足業內高端設計者對于高性能電子產品的需求。HyperLynx PI產品不僅提供簡單易學、操作便捷，又精確的分析，讓團隊成員能夠設計可行的電源供應系統；同時縮短設計周期，減少原型生···

2021-03-25 10:41:25

我們常常會發現，自己想當然的一些規則或道理往往會存在一些差錯。電子工程師在PCB設計中也會有這樣的例子。下面是一位PCB設計工程師總結的八大誤區點。現象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧。···

2021-03-25 09:46:21

與將設計分成若干部分并獨立地完成各個部分的傳統方法不同，此新技術能在一個公共數據庫上創建并行進程，并能自動同步進程的變化、解決相互間可能發生的沖突。這在EDA行業是首創。自從20世紀90年代在電路板設計中廣泛···

2021-03-24 10:23:11

與正常裝配的回流焊接溫度曲線設置相似，需要了解所用錫膏或助焊劑的特性以及底部填充材料的特性， 優化兩個過程中的溫度曲線。與正常裝配所不同的是，盡可能讓此過程中的回流溫度低一些，以免造成元器 件受損，基板···

2021-03-24 09:48:01

對于硬件電子產品設計者，面臨的PCB設計越來越復雜。管腳越來越密的高級封裝器件被使用，單位面積的網絡密度不斷提高，給布線帶來更大的壓力。同時，更多的工程師已經不滿足自動布線器100%布通率的要求，希望能夠進行···

2021-03-23 10:07:08

1，布局/布線，對電氣性能的影響經常都會從有關電子的書中看到這樣的說法“數字地線與模擬地線要分開”。布過板的人都知道，這在實際操作上有一定的難度。要布出更好的板，首先您得對您所使用的IC有個電氣方面的了解···

2021-03-23 09:08:02

一、引言隨著使用大規模集成電路的產品不斷出現，相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業傳統的測試技術。最早的通用電性測試技術可追溯至七十年代末八十年代初，由于當時的元器件均···

2021-03-22 10:41:36