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如何解決焊盤不匹配導致生產時產生錫珠的問題
隨著電子產品集成化的不斷提高，對PCBA工藝制程的要求也越來越高。比如阻容封裝01005 尺寸的器件在智能穿戴產品和手機通訊產品的普遍應用，密間距的QFN、CSP封裝的應用等都提升了SMT工藝制程的復雜程度。為滿足產品的···
2020-09-25 12:20:14
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PCB焊接后如何對質量進行檢測，有哪些方法
PCB焊接之后的檢查對企業對客戶來說都至關重要，尤其是不少企業對電子產品要求嚴格，如果不做檢查的話，很容易出現性能故障，影響產品銷量，也影響企業形象和口碑。那么，PCB焊接后怎么檢測質量呢？一、PCB三角測量法···
2020-09-21 12:50:10
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pcb板焊接不良的原因有哪些
我們經常在拿到pcb板后進行手工焊接，因此會出現焊接不良，不佳等現象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。線路板的孔可焊性不高，造成焊接質量受挫線路板的一些插件孔可焊性不好，會導···
2020-09-21 10:36:32
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提高阻焊劑的外觀質量方法
阻焊劑就象是印制板的“外衣”，除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶劑性試驗和附著力試驗符合標準外，還要求其表面顏色均勻、有光澤（目前國內客房一般要求越亮越好）、表面無垃圾、無多余印記。
2020-09-15 12:07:36
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PCB焊接工藝要求
PCB焊接工藝要求有焊接材料、焊接工具和設備、電子線路板的焊接操作要點、板面清洗。
2019-02-28 16:22:04
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PCB板在熱天，表面容易氧化導致不上錫
有一種品質投訴：焊盤表面不上錫高發期為夏天，一到冬天就消失得無影無蹤或更低，就像季節病一樣，在這系統性的為大家答疑及如何防范的一些基本問題！
2018-07-10 15:39:18
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