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PCB工藝故障:孔內玻璃纖維突出
PCB工藝故障:孔內玻璃纖維突出原因:(1)退刀速率過慢(2)鉆頭過度損耗(3)主軸轉速太慢(4)進刀速率過快解決方法:(1)應選擇最佳的退刀速率。(2)應按照工藝規定限制鉆頭鉆孔數量及檢測后重磨。(3)根據公式與實際經驗重···
2020-10-05 10:37:52
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系統級芯片SoC是否能真正代替傳統CPU?
在經歷了50多年的絕對統治之后,CPU終于迎來了新的挑戰,挑戰者正是SoC。在過去幾十年間,你可要隨便走進一家電腦店,根據CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。現在,你在四處瞅瞅,無算是智能手機還是平板電腦,設置筆記···
2020-10-05 09:31:23
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STC12系列單片機簡易編程器制作
一、STC12系列單片機優點1.性價比高 采用STC12系列單片機可以省掉復位電路、外部數據存儲器(如24Cxx系列芯片),某些場合還可以省掉晶振,電路簡單、價格低廉。2.速度快STC12系列單片機為單時鐘/機器周期(1T),一些指···
2020-10-04 13:48:11
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PCB二次設計開發應考慮的因素
PCB二次設計開發,考慮的是如何將最新的提高前輩技術集成到產品中。這些提高前輩技術既可以體現在卓越的產品功能上,又可以體現在降低產品本錢上,難題在于如何將這些技術有效地應用在產品中。有很多因素需要考慮,產···
2020-10-04 12:54:19
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PCB抄板設計之減成法與加成法工藝簡介
PCB抄板設計制造正從減成法走向加成法,本文主要闡述了PCB減成法和加成法相關概念及制造工藝,供大家參考學習!一、PCB減成法工藝簡介減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上,有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。···
2020-10-04 11:49:51
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LPC2292偽中斷處理方案
引言工業以太網具有比現場總線更好的性能,正處于不斷發展完善當中,因此研制基于工業以太網的設備具有很好的市場前景。本文設計的嵌入式控制器采用了基于ARM7TDMIS的微控制器LPC2292[12]。控制器的底層與現場總線CA···
2020-10-04 10:24:56
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淺談PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程
在討論PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程之前,一定要了解什么器件被稱為倒裝芯片?一般來說,這類器件具備以下特點:1.基材是硅;2.電氣面及焊凸在器件下表面;3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸···
2020-10-04 09:46:00
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單片機加密方法之拋磚引玉
①單片機加密方法一科研成果保護是每一個科研人員最關心的事情,目的不使自己的辛苦勞動付注東流加密方法有軟件加密,硬件加密,軟硬件綜合加密, 時間加密,錯誤引導加密,專利保護等措施有矛就有盾,有盾就有矛,有矛有盾,···
2020-10-03 13:32:43
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PCB鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象,分析原因。目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發展,對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求,必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素,···
2020-10-03 12:44:19
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洞洞板”(萬用電路板)的選擇和焊接使用技巧
一、萬用電路板選擇和焊接萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業的PCB制版,洞洞板(萬用電路板)具有以下優勢:使用門檻低,成本低廉,使用方便,擴展靈活。比如在大學生電子設計競賽中,作品通常需要在幾天時間內爭分奪···
2020-10-03 11:32:34
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