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基板表面的清洗方法
銅箔的表面質量對圖像轉移過程的成功和生產量起著重要的作用。需要仔細檢查銅筒表面的凹點、鉆孔焦痕以及其他任何不合要求的地方，如果檢查到不能接受的缺陷，圖侮轉移過程應該停止，并應該立即將有缺陷的材料報廢。···
2021-03-12 09:26:15
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電路設計領域常用的EDA軟件介紹
PROTEL 是PORTEL公司在20世紀80年代末推出的電路行業的CAD軟件，它當之無愧地排在眾多EDA軟件的前面，是電路設計者的首選軟件。它較早在國內使用，普及率也最高，有些高校的電路專業還專門開設了課程來學習它。幾乎所···
2021-03-11 10:06:31
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印制電路板產業特點及發展狀況
印制板作為現代電子信息工業的重要元件——，具有以下幾個明顯的特點：(1)集成電路離不開印制板 集成電路(IC)技術體現一個國家的工業現代化水平，引導著電子信息產業的發展。而IC的電氣互連和裝配離不開印制線路板。···
2021-03-11 09:55:35
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抄板軟件quickpcb 2005 V3.0推薦
該軟件全部操作符合大多數設計人員操作習慣，能在很大程度上提升抄板效率，并解除操作人員的檢測之苦。抄板的一次性合格率也能進一步得到保證軟件功能及使用介紹：放置焊盤、孔、線、弧、過孔、元件、FILL、POLYGON、···
2021-03-10 10:27:02
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Ansoft HFSS設計步驟及應用
Ansoft HFSS 是世界上第一個商業化的三維結構電磁場仿真軟件，可分析仿真任意三維無源結構的高頻電磁場，可直接得到特征阻抗、傳播常數、S參數及電磁場、輻射場、天線方向圖等結果。該軟件廣泛應用于無線和有線通信、···
2021-03-10 09:07:34
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積層法多層板(BUM-PCB)綜述
一、何謂積層法多層板(BUM-PCB)根據有關定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形···
2021-03-09 10:45:48
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數字電路中抗干擾設計的常用措施
在電子系統設計中，為了少走彎路和節省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個：(1)干擾源，指產生干擾的元件、設備或信號，用數學語言描述如下···
2021-03-09 09:12:22
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關于高速設計中特性阻抗問題的探析
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號(切記“回路”取代“地”的概念)···
2021-03-08 10:34:58
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PCB設計中的布線技巧概要
在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自···
2021-03-08 09:02:38
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PCB在設計中應考慮到的八種因素
1、“層(Layer) ”的概念與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現今，由于電子線路的元件密集安···
2021-03-07 10:41:53
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