PCB信號仿真SI

成都子程電子PCB信號仿真服務(wù)包括線仿真及板級仿真兩個(gè)方面，且擁有大量的仿真實(shí)例，為您提供產(chǎn)品系統(tǒng)級的SI分析；對系統(tǒng)的SI進(jìn)行對策和設(shè)計(jì)處理并提交仿真報(bào)告；提供單板級的SI分析，對單板進(jìn)行仿真分析驗(yàn)證并提交仿真報(bào)告對器件選型和原理圖設(shè)計(jì)提出建議以及對調(diào)試中的單板進(jìn)行SI問題診斷并提出處理建議等服務(wù)。能夠解決各種高速信號質(zhì)量問題，如：時(shí)序問題、反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串?dāng)_crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問題，提供SI/PI問題分析診斷和對策處理解決方案，如：走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，芯片驅(qū)動能力分析，端接匹配電阻方案等，優(yōu)化原理圖設(shè)計(jì)。 

我們擁有多名硬件工程師，能充分了解、解決客戶的實(shí)際需求；擁有成熟、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆抡媪鞒毯屯負(fù)淠０澹艽_保仿真結(jié)果的可靠性；同時(shí)，我們的SI工程師與PCB設(shè)計(jì)緊密結(jié)合，可以隨時(shí)可以滿足客戶的臨時(shí)需要；此外，眾多經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的模型庫，降低了客戶尋找模型的壓力；經(jīng)驗(yàn)豐富的研究隊(duì)伍，可隨時(shí)跟蹤業(yè)界前沿，確保順利進(jìn)行技術(shù)的深入研究。

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