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單片機解密的侵入式破解攻擊技術解析
對于侵入破解，該技術是直接暴露芯片內部連線，然后觀察、操控、干擾單片機以達到攻擊目的。一般過程如下：侵入型攻擊的第一步是揭去芯片封裝(簡稱“開蓋”有時候稱“開封”，英文為“DECAP”，decapsulation)。有兩···
2020-10-07 10:00:02
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PCB細密導線技術
今后的高細密線寬/間距將由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術。①采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細表面處理技術。②采用較薄干膜和···
2020-10-07 09:35:38
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PCB電源供電系統設計
電源供電系統(PDS)的分析與設計在高速電路設計領域，特別是在計算機、半導體、通信、網絡和消費電子產業中正變得越來越重要。隨著超大規模集成電路技術不可避免的進一步等比縮小，集成電路的供電電壓將會持續降低。隨···
2020-10-06 13:56:36
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總結拆卸集成電路塊的多種方法
吸錫器吸錫拆卸法：使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化后被吸入細錫···
2020-10-06 12:58:47
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最佳印制電路板焊接方法
1 沾錫作用當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，···
2020-10-06 11:34:35
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主板信號的基本走線規則
1、CPU的走線：CPU的走線一般情況下是走5/10 Control線間距要稍大些，在20mil左右，<1>Data線（0-63） 64根；<2>Address線（3-31） REQ(0-4)等<3>Control線（一般分布在data線和Address線的中間）···
2020-10-06 10:44:14
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PCB組件中焊點的二次冷卻
如前所述，SMT對PCBA（印制板組件）返修的挑戰在于返修工藝應該模仿生產的工藝。事實證明: 第一，在再流前預熱PCB組件是成功生產PCBA所必需的；第二，再流之后立即迅速冷卻組件也是很重要的。而這兩個簡單工藝一直被···
2020-10-06 09:30:25
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固定電容器的檢測
A檢測10pF以下的小電容因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進行測量，只能定性的檢查其是否有漏電，內部短路或擊穿現象。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳，阻值應為無窮大。若···
2020-10-05 13:47:39
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環保PCB在SMT后封裝要點
無鉛焊接SMT的特性：具有熔點高、低潤濕流動性、高熱應力、濡濕性差和易于氧化等特性，比錫鉛焊料要求更嚴峻的制造條件和質量管理。具體的無鉛焊接SMT封裝要點如下：3.1.1 SMT線設計：提高預熱溫度，控制SMT線速1.2-···
2020-10-05 12:02:26
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PCB工藝故障分析：鉆頭容易斷
PCB工藝故障：鉆頭容易斷原因：(1)主軸偏轉過度(2)鉆孔時操作不當(3)鉆頭選用不合適(4)鉆頭的轉速不足，進刀速率太大(5)疊扳層數太高解決方法：(1)應對主軸進行檢修，應恢復原狀。(2)A： 檢查壓力腳氣管道是否有堵塞···
2020-10-05 11:34:53
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