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單片機硬件開發流程說明
單片機硬件開發的主要步驟為需求分析、原理圖設計、檢查與調試。
2024-02-02 09:53:49
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雙面板和多面板有哪些抄板方式？
PCB抄板的技術實現過程就是掃描要抄板的電路板，記錄詳細的元件位置，然后拆下元件制作物料清單（BOM）并安排物料采購。
2024-01-17 09:16:42
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PCB電路板故障測試攻略
PCB電路板故障測試方法主要有測量電壓法，信號注入法以及通過對電路板的看、聽、聞、摸查看電子元器件有無明顯的機械損壞。
2024-01-10 09:35:19
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PCB電路板設計布局技巧與檢查要點
PCB電路板設計布局技巧主要考慮功能單元布局、核心元器件為中心、考慮分布參數以及美觀與實用性并重；PCB電路板設計檢查要點有尺寸核對、元器件布局檢查、層面沖突檢查、使用便利性檢查、熱管理檢查以及干擾問題檢查···
2023-12-16 09:01:04
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電路板有這些清潔方式
電路板清潔方式主要有擦拭法、刷洗法、清洗劑法、噴洗法以及超聲波清洗法。
2023-10-12 09:10:36
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PCB設計中的銅厚與線寬：關鍵因素及其優化策略
PCB設計中，銅厚和線寬的選擇對性能至關重要，需綜合考慮電路要求、功率需求、信號特性、制造能力和成本，以優化設計并確保穩定可靠、經濟高效。
2023-09-15 09:38:57
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集成電路芯片解密的新挑戰與應對策略
隨著芯片技術的進步，解密難度增加，傳統方法不再適用。SAT超聲波探傷儀、漏電流路徑分析和掃描電鏡等新技術手段，為專業人員提供了有效的解密工具。
2023-09-13 09:41:54
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提升PCB設計成功率：信號完整性設計的三大關鍵
通過系統規劃階段的信號完整性考量、利用仿真軟件優化PCB設計以及實施風險控制策略三大關鍵步驟來降低PCB設計風險，提升設計成功率。
2023-08-28 09:03:02
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PCB逐高密度、小孔徑方向，技術走向成熟。
目前,PCB從早期的單層/雙層,多層板,向HDI Micro via PCBs,HDI Any Layer PCBs,以及目前火熱的類載板方向升級,產品線寬線距逐漸縮小.HDI對比傳統PCB可以實現更小的孔徑,更細的線寬,更少通孔數量,節約PCB可布線面積,大···
2023-05-20 09:45:47
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5G通信、物聯網等技術的發展和應用分享
隨著5G通信,物聯網等技術的發展和應用逐步落地,射頻微波作為其中的關鍵技術之一也得到了快速發展,相關應用呈爆發式增長的態勢.在廣闊的市場需求和國內政策大力支持的背景下,涌現出了一批優秀的本土射頻微波芯片設計廠···
2023-05-18 09:08:12
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